技術編號：6903438
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝，特別涉及。二背景技術在半導體塑料封裝軟焊料裝片工藝中需用氮氫混合氣來作 為保護，以提高焊料裝片的粘潤性能， 一般通過工業(yè)氮和氫氣經 過混合裝置而制成混合氣體。主要缺點是成本高，混合比例難控 制，還必須解決運輸和存貯的危險性的問題，在封裝工藝上，氮 氫氣體必須按比例混合均勻，由于比例不穩(wěn)定會給裝片的性能帶 來波動。三發(fā)明內容本發(fā)明的目的是針對上述專利，提出一種安全、低成本半導 體封裝裝片工藝方法。本發(fā)明提供，焊料裝片時采用氮、 氫混合氣...
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