技術編號：6902484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種半導體元件及其制造方法，且特別是有關于一種多芯片封裝 結構(multi-chips package)及其制造方法。背景技術在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)主要可分為三個階 段集成電路的設計、集成電路的制作及集成電路的封裝。 在集成電路的制作中，芯片(chip)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、形成集成電路以及 切割晶圓(wafer sawing)等步驟而完成。晶圓具有一有源面(activesur...
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