技術(shù)編號：6902173
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。曰,的連接片及其制造方法,背景技術(shù)特開2000-77556號公報等中示出了利用由多個球形的球(BGA球)構(gòu)成的連接片連接形成在第1電路基板的表面上的多個電極、和半導(dǎo)體裝置中所具備的第2電路基板的多個電極的形態(tài)。BGA球，至少表面具有導(dǎo)電性，分別固定在半導(dǎo)體裝置上所具備的第2電路基板的多個電極上。然后，把具有多個BGA球的半導(dǎo)體裝置配置在第1電路基板上的規(guī)定位置上，分別把多個BGA球錫焊固定到第1電路基板的對應(yīng)的多個電極上。由于BGA球具有球形狀，所以在錫焊...
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