專利名稱：連接片的制作方法
技術(shù)領域：
曰,
的連接片及其制造方法,
背景技術(shù)：
特開2000-77556號公報等中示出了利用由多個球形的球(BGA球)構(gòu)成的連接片連接形成在第1電路基板的表面上的多個電極、和半導體裝置中所具備的第2電路基板的多個電極的形態(tài)。BGA球，至少表面具有導電性，分別固定在半導體裝置上所具備的第2電路基板的多個電極上。然后，把具有多個BGA球的半導體裝置配置在第1電路基板上的規(guī)定位置上，分別把多個BGA球錫焊固定到第1電路基板的對應的多個電極上。由于BGA球具有球形狀，所以在錫焊固定之際，焊錫可以充分地進入到BGA球的球面和電極的平坦面的間隙內(nèi)。因此，可以防止焊錫從該間隙溢出而能夠倒角。結(jié)果，可以防止由于多個電極的相鄰的電極間的焊錫而導致的短路。
專利文件1:特開2000-77556號公報
但是，BGA球由于具有球形而容易轉(zhuǎn)動，操作比較困難，另夕卜，為了把BGA球安裝到半導體裝置等上，需要專用的安裝機。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)防止相鄰的電極間的短路、而且不用專用的安裝機等就能夠容易地連接第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接片及其制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于，提供可以以一個連接片或者少數(shù)的連接 片進行第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接的 連接片及其制造方法。
本發(fā)明的連接片，其特征在于，在長方體狀的絕緣性基體的6面 中連續(xù)的4個所述面上形成連續(xù)的導電路，在剩余的相對的2個所述 面上不形成所述導電路。本發(fā)明的連接片，在使未形成導電路的2個 面與相鄰的連接片相對的狀態(tài)下，將形成有導電路的一對相對面分別 錫焊到第1電路基板和第2電路基板的電極上，以連接第1電路基板 的電極和第2電路基板的電極。本發(fā)明的連接片，由于具有長方體狀 的形狀，所以不會像過去那樣轉(zhuǎn)動。因此，不需要使用專用的安裝機 等，就能夠容易地連接第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多 個電極。另外，連接片的未形成導電路的2個面，由于難以附著焊錫， 所以可以防止焊錫沿相鄰的連接片的相互的相對面延伸。因此，可以 防止多個電極的相鄰電極間由于焊錫導致的短路。
利用本發(fā)明的連接片的電路裝置，其形成在第1電路基板表面上 的多個電極和形成在第2電路基板的背面上的多個電極，通過具有導 電路的多個連接片而電連接，第2電路基板隔開規(guī)定的間隔配置在所 述第1電路基板之上，導電路和電極通過錫焊連接，通過多個連接片 維持所述間隔。而且，連接片具有在長方體狀的絕緣性基體的6面中 連續(xù)的4個所述面上形成連續(xù)的導電路，在剩余的相對的2個面上沒 有形成所述導電路。另外，在此所講的第1以及第2電路基板可以是 單體的電路基板，還可以是電子部件等中所具備的電路基板。如上所 述，由于本發(fā)明的連接片，不需要使用專用的安裝機等，就能夠容易 地安裝，所以可以容易且廉價地制造利用本發(fā)明的連接片的電路裝置。
但是，這種連接片，由于是連接第1電路基板的多個電極內(nèi)的一 個電極和第2電路基板的多個電極內(nèi)的一個電極的，所以必須使用多 個連接片用于連接。因此，本發(fā)明的其他的連接片，在長方體狀的絕 緣性基體的6面中由連續(xù)的4個面構(gòu)成的外周面上，以在剩余的2個
5面相對的方向上隔開規(guī)定的間隔的方式，形成了環(huán)繞所述外周面一周 的多個導電路。在這樣所謂的多連化的連接片中，由于在一個連接片
上形成有多個導電路，所以可以用一個連接片或者少數(shù)的連接片進行
第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接。因此， 可以以低成本進行連接。
優(yōu)選，在4個面中相對的至少一對面上，在分別位于一對面上的 多個導電路的部分中相鄰的2個導電路的部分間，分別形成具有排斥 熔融焊錫性質(zhì)的絕緣層。如此，在分別向多個電極錫焊多個導電路之 際，通過絕緣層，可以防止多個導電路和多個電極之間溢出的焊錫， 沿著絕緣基體的相鄰的2個導電路部分間的表面延伸。因此，可以防 止相鄰的2個電極間發(fā)生短路。
優(yōu)選形成在一對面的一個面上的絕緣層與形成在另一個面上的 絕緣層具有不同的顏色。如此，在向電路基板配置連接片之際，可以 根據(jù)需要判別連接片配置的表里。
優(yōu)選在絕緣性基體中，形成有導電路的多個導電路形成部分和未 形成導電路的多個非導電路形成部分共有中心線，且沿中心線交替排 列，導電路形成部分的與中心線正交的寬度尺寸，比非導電路形成部 分的寬度尺寸小。如此，導電路，在連續(xù)的絕緣基體的4個面的一個 相對的2個面上的部分露出在絕緣性基體的表面上，另一個相對的2 個面上的部分形成在由非導電路形成部分所包圍的凹部內(nèi)。因此，導 電路的一個相對的2個面上的部分分別連接到第1以及第2電路基板 的電極上的話，錫焊時，從多個導電路和第l及笫2電路基板的多個 電極之間溢出的焊錫，進入由非導電路形成部分所包圍的凹部內(nèi)。因 此，可以防止溢出的焊錫導致的短路的發(fā)生。
另外，導電路形成部分的與中心線正交的寬度尺寸，也可以比非 導電路形成部分的寬度尺寸大。如此，在相鄰的導電路之間形成凹部。 因此，以笫1以及第2電路基板上各凹部的開口部相對的方式配置連 接片，將導電路分別連接到第1以及第2電路基板的電極上，則在錫 焊時，從多個導電路和第l及第2電路基板的多個電極之間溢出的焊錫進入凹部內(nèi)。因此，可以防止溢出的焊錫導致的短路的發(fā)生。
導電路，可以由一層構(gòu)成，也可以在由金屬厚膜或者金屬薄膜構(gòu) 成的基底層上形成一層或多層的鍍層而構(gòu)成。如此，通過適當?shù)剡x擇 鍍層的材質(zhì)，可以提高導電路的耐腐蝕性和錫焊性。
基底層，由含Ag或Cu的金屬厚膜或者Ni-Cr合金或Cu的金屬 薄膜構(gòu)成， 一層或多層的鍍層，可以由由Cu或者Ni構(gòu)成的第l鍍層， 和形成在所述第l鍍層上的、由Sn合金或者Sn構(gòu)成的第2鍍層構(gòu)成。 如此，通過第l鍍層可以使得耐腐蝕性提高，通過第2鍍層可以使得 錫焊性提高。特別地，由于形成由Sn合金或者Sn構(gòu)成的第2鍍層， 故可以使用無鉛的焊錫，能夠防止由于鉛導致的環(huán)境污染。
準備并排地設有多列的由隔開一定的間隔而排列的通孔形成的 通孔列的板狀的絕緣基板材料。其次，在位于相鄰的2個通孔列間的 2個通孔間，在絕緣基板材料的兩面上分別形成由金屬厚膜或者金屬 薄膜構(gòu)成的多個第l基底層以及多個第2基底層，在多個第l基底層 的相鄰的2個第1基底層之間以及多個第2基底層的相鄰的2個第2 基底層之間，分別形成絕緣層。然后，通過金屬蒸鍍，分別形成覆蓋 多個第l基底層的一個邊、通孔的內(nèi)面上和多個第2基底層的一個邊 的第3基底層，并通過金屬蒸鍍，分別形成覆蓋多個第l基底層的另 一個邊、通孔的內(nèi)面上和多個第2基底層的另一個邊的第4基底層。 然后，沿通孔列的大致中央切斷絕緣基板材料，之后，在第1 第4基 底層上形成一層或多層的鍍層。如此制造連接片，通過沿通孔列的大 致中央切斷絕緣基板材料，多個通孔被分割而形成多個凹部。因此， 可以容易地批量生產(chǎn)形成有多個凹部的連接片。這種切斷，可以例如 在沿通孔列的大致中央形成由切斷用縫構(gòu)成的溝，沿該切斷用縫進行 切斷。
在僅在絕緣基板材料的一面上形成切斷用縫的情況下，優(yōu)選在絕 緣基板材料的兩面上分別形成不同顏色的絕緣層。如此，可以通過絕 緣層的顏色容易地辨別形成有切斷用縫的面。


圖l是本發(fā)明的第1實施方式的連接片的立體圖。
圖2是概略地表示圖1的II-II線剖面的圖。
圖3是從正面看使用了圖1所示的連接片的電路裝置的部分圖。
圖4A是用于說明圖1所示的連接片的制造方法的圖。
圖4B是用于說明圖1所示的連接片的制造方法的圖。
圖4C是用于說明圖1所示的連接片的制造方法的圖。
圖4D是用于說明圖1所示的連接片的制造方法的圖。
圖4E是用于說明圖1所示的連接片的制造方法的圖。
圖5是本發(fā)明的第2實施方式的連接片的立體圖。
圖6是本發(fā)明的第3實施方式的連接片的立體圖。
圖7是本發(fā)明的第4實施方式的連接片的立體圖。
圖8是從正面看使用了如圖7所示的連接片的電路裝置的部分圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細說明實施本發(fā)明的最優(yōu)方式。圖l是本發(fā)明 的第1實施方式的連接片的立體圖，圖2是概略地表示圖1的II-II 線剖面的圖。如兩圖所示，本例的連接片1，是在絕緣基體3的表面 上形成6個導電路5以及14個絕緣層7而構(gòu)成的。絕緣體3，是由含 有96重量％的氧化鋁的陶瓷形成的，中心延伸有中心線C的橫剖面 呈矩形的細長形狀。由此，絕緣基體3，大致地講具有第1 第6面 9A 9F。絕緣基體3的相對的第3面9C以及第4面9D上，隔著規(guī)定 的間隔，分別并列形成有6個剖面為-字形的溝狀凹部11。在絕緣基 體3的兩側(cè)分別形成的6個凹部11，形成在相互相對的位置上。因此， 在本例中，第3面9C以及第4面9D成為凹凸面。
6個導電路5，在由連續(xù)的4個第1 第4面9A 9D構(gòu)成的外周面 上，在作為剩余的2面的第5以及第6面9E、 9F相對的方向上隔開 規(guī)定的間隔形成有凹部11的位置上，圍繞外周面一周地分別形成。換
8言之，在絕緣性基體3中，形成有導電路5的多個導電路形成部分3A、 和未形成導電路5的多個非導電路形成部分3B共有中心線C，且沿 中心線C交替排列，與導電路形成部分3A的中心線C正交的寬度尺 寸(箭頭A的方向的尺寸)形成得比非導電路形成部分3B的寬度尺 寸小。如圖2所示，導電路5，由基底層13、形成在基底層13上的第 1鍍層15A、形成在第1鍍層15A上的第2鍍層15B構(gòu)成?；讓?3， 含有形成在第1面9A上的第1基底層13A、形成在第2面9B上的 第2基底層13B、形成在第3面9C上覆蓋第1基底層13A以及第2 基底層13B的各自一個邊的第3基底層13C、以及形成在第4面9D 上覆蓋第1基底層13A以及第2基底層13B的各自另 一個邊的第4基 底層13D。在本例中，第1基底層13A以及第2基底層13B由利用玻 璃-Ag膏的金屬厚膜形成，笫3基底層13C以及第4基底層13D由 Ni-Cr合金或者Cu的金屬薄膜形成。然后，利用Cu或者Ni形成第1 鍍層15A，利用Sn合金或者Sn形成第2鍍層15B。另外，通過這種 結(jié)構(gòu)，導電路5，具有形成在第1面9A上的第1導電部分5A、形成 在第2面9B上的第2導電部分5B、形成在第3面9C上的第3導電 部分5C以及形成在第4面9D上的第4導電部分5D。
絕緣層7，由具有排斥熔融焊錫的性質(zhì)的材質(zhì)形成，在本例中， 由環(huán)氧樹脂或者玻璃形成。該絕緣層7，在絕緣基體3的非導電路形 成部分3B的第1面9A上以及第2面9B上分別形成7個。另外，在 圖1中，只圖示出第1面9A上的絕緣層7，但在第1面9A的背面的 第2面9B上也形成有絕緣層7。絕緣層7，具有矩形形狀，與中心線 C正交的寬度尺寸(箭頭A的方向的尺寸)比導電路5的第l導電部 分5A的寬度尺寸稍小。在本例中，形成在第1面9A上的絕緣層7和 形成在第2面9B上的絕緣層7，分別具有黑色和白色，顏色不同。這 樣的用色，可以通過在形成絕緣層7的環(huán)氧樹脂或玻璃中添加色素來 進行。
圖3是從正面看使用了本例的連接片的電路裝置的部分圖。本電 路裝置，由第1電路基板21、第2電路基板23和連接片l構(gòu)成。第1電路基板21,在絕緣基板22的表面上形成多個電極25而構(gòu)成。第2 電路基板24，在絕緣基板27的背面上形成多個電極29而構(gòu)成。另外， 第1以及第2電路基板21、 23也可以是單體的電路基板，還可以是電 子部件等中所具備的電路基板。第l電路基板21的多個電極25和第 2電路基板23的多個電極29，分別通過錫焊連接到連接片1的導電路 5的第2導電部分5B以及第1導電部分5A上。由此，多個電極25 和多個電極29，通過連接片l而電連接，第2電路基板23的多個電 極29，通過連接片1在第1電路基板21上隔開規(guī)定的間隔而配置。
如利用本例的連接片1，在分別向多個電極25、 29錫焊多個導電 路5之際，通過絕緣層7，可以防止多個導電路5和多個電極25、 29 之間溢出的焊錫，沿著絕緣基體3的相鄰的2個導電路5、 5的部分間 的表面(絕緣層7的表面)延伸。因此，可以防止相鄰的2個電極間 (25、 25或者29、 29)發(fā)生短路。另外，從多個導電路5和多個電極 25、 29之間溢出的焊錫的一部分，進入凹部11內(nèi)。由此也可以防止 由于焊錫發(fā)生的短路。
接著，參照圖4A 圖4E對于本例的連接片1的制造方法進行說 明。另外，為了容易理解，在圖4A 4E中，用點點表示在各工序中所 形成的部分。首先，如圖4A所示，準備板狀的絕緣基板材料37，該 基板材料形成有隔開一定的間隔、并排形成有6個通孔31的多個列 的通孔列33，和沿多個列的通孔列33的大致中央、分別位于兩面的 多個切斷用溝(切斷用縫)35。接著，如圖4B所示，在位于相鄰的2 個通孔列33、 33間的2個通孔31、 31間，利用玻璃-銀膏，在絕緣基 板材料37的兩面上分別形成由金屬厚膜構(gòu)成的多個第1基底層13A 以及多個第2基底層13B。另外，由于圖4A 圖4E任一個都是從表面 側(cè)看的平面圖，所以只繪有第l基底層13A，但在背面?zhèn)刃纬捎械? 基底層13B。接著，如圖4C所示，多個第1基底層13A的相鄰的2 個第1基底層13A、 13A之間以及多個第2基底層13B的相鄰的2個 第2基底層13B、 13B之間，涂布環(huán)氧樹脂或者玻璃，分別形成絕緣 層7。接著，如圖4D所示，通過實施由Ni-Cr合金或者Cu構(gòu)成的金屬蒸鍍，在多個第1基底層13A的一個邊、通孔33的內(nèi)面上和多個 第2基底層13B的一個邊形成第3基底層13C。并通過實施由Ni-Cr 合金或者Cu構(gòu)成的金屬蒸鍍，在多個第l基底層13A的另一個邊、 通孔33的內(nèi)面上和多個第2基底層13B的另一個邊形成第4基底層 13D。然后，沿多個切斷用縫35切斷絕緣基板材料27。由此，通孔 31被分割，形成凹部11。接著，如圖4E所示，在第1 第4基底層 13A 13D上形成Cu或者M構(gòu)成的第1鍍層15A,然后在第1鍍層上 15A上形成Sn合金或Sn構(gòu)成的第2鍍層15B，完成連接片1。
另外，在上述制造例中，在形成絕緣基板材料37之際，與絕緣 基板材料的成型一起形成了多個列的通孔列33,但在利用玻璃-環(huán)氧 樹脂形成絕緣基板材料的情況下，在形成板狀的絕緣基板材料之后， 通過打孔，形成多個列的通孔列，在絕緣基板材料的一面上形成切斷 用縫。此時，如前所述，形成在第1面9A上的絕緣層7和形成在第2 面9B上的絕緣層7具有不同的顏色，通過絕緣層的顏色，可以在連 接片的制造中容易地判別形成有切斷用縫的面。
圖5是本發(fā)明的第2實施方式的連接片的立體圖。本例的連接片， 在絕緣基體上沒有形成凹部這一點上與圖1~圖4所示的第1實施方式 的連接片基本結(jié)構(gòu)不同，其他具有與第1實施方式的連接片基本相同 的結(jié)構(gòu)。因此，對于與第1實施方式的連接片重復的部件上，附加在 圖1 圖4中附加的部件的符號加上100的符號，省略說明。本例的連 接片101，是在絕緣基體103的表面上形成6個導電路105以及14個 絕緣層107而構(gòu)成的。絕緣基體103，呈中心延伸有中心線Cl的長方 體形狀。由此，絕緣基體103，具有第1 第6面109A 109F。
6個導電路105,在由連續(xù)的4個第1 第4面109A 109D構(gòu)成的 外周面上，在成為剩余的2面的第5以及第6面109E、 109F在相對 的方向上隔開規(guī)定的間隔，圍繞外周面一周地分別形成。換言之，在 絕緣性基體103中，形成有導電路105的多個導電路形成部分103A、 和未形成導電路105的多個非導電路形成部分103B共有中心線Cl， 且沿中心線C1交替排列。導電路105，具有形成在第1面109A上的第1導電部分105A、形成在第2面109B上的第2導電部分105B、形 成在第3面109C上的第3導電部分105C、以及形成在第4面109D 上的第4導電部分105D。
絕緣層107，在絕緣基體103的非導電路形成部分103B的第1 面109A上以及第2面109B上分別形成7個。絕緣層107，具有矩形 形狀，與中心線C1正交的寬度尺寸(箭頭A1的方向的尺寸)比導電 路105的第1導電部分105A的寬度尺寸稍小。
本例的連接片101，也與第1實施方式的連接片l相同，在第1 電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極分別通過錫焊與導電 路105的第2導電部分105B以及第1導電部分105A連接。
圖6是本發(fā)明的第3實施方式的連接片的立體圖。本例的連接片， 在絕緣基體上沒有形成凹部的部分上形成導電路、不具備絕緣層這一 點上與圖1~圖4所示的第1實施方式的連接片基本結(jié)構(gòu)不同，其他具 有與第1實施方式的連接片基本相同的結(jié)構(gòu)。因此，對于與圖1 圖4 所示的第1實施方式的連接片重復的部件上，附加在圖1 圖4中附加 的部件的符號加上200的符號，省略說明。如圖6所示，本例的連接 片201，是在絕緣基體203的表面上形成7個導電路205而構(gòu)成的。 絕緣基體203，中心延伸有中心線C2的橫剖面呈矩形的細長形狀。由 此，絕緣基體203，大致具有第1~第6面209A 209F。在絕緣基體203 的相對的第1面209A以及第2面209B上，隔著規(guī)定的間隔，分別并 排形成有6個剖面為3字形的溝狀凹部211。在絕緣基體203的兩側(cè) 分別形成的6個凹部211，形成在相互相對的位置上。因此，在本例 中，第1面209A以及第2面209B成為凹凸面。
7個導電路205，在由連續(xù)的4個第1 第4面209A 209D構(gòu)成的 外周面上，在成為剩余的2面的第5以及第6面209E、 209F相對的 方向上隔開規(guī)定的間隔的未形成有凹部211的位置上，圍繞外周面一 周地分別形成。換言之，在絕緣性基體203中，形成有導電路205的 多個導電路形成部分203A、和未形成導電路205的多個非導電路形成 部分203B共有中心線C2，且沿中心線C2交替排列，與導電路形成部分203A的中心線C2正交的寬度尺寸(箭頭A2的方向的尺寸)形 成得比非導電路形成部分203B的寬度尺寸大。另外，導電路205，具 有形成在第1面209A上的第1導電部分205A、形成在第2面209B 上的第2導電部分205B、形成在第3面209C上的第3導電部分205C、 以及形成在第4面209D上的第4導電部分205D。
本例的連接片201,以使第1以及第2電路基板分別與形成在第 1面209A上的凹部211和形成在第2面209B上的凹部211的開口部 相對的方式，配置連接片。然后，通過錫焊將第1電路基板的多個電 極和第2電路基板的多個電極分別連接到連接片201的導電路205的 第2導電部分205B以及第1導電部分205A上。利用本例的連接片 201把導電路205分別連接到第1以及第2電路基板的電極上，則在 錫焊之際，從多個導電路205和第1以及第2電路基板的多個電極之 間溢出的焊錫，進入凹部211內(nèi)。由此也可以抑制由于這種溢出的焊 錫導致相鄰的電極間發(fā)生短路。
圖7是本發(fā)明的第4實施方式的連接片的立體圖。如圖7所示， 本例的連接片301是在絕緣基體303的表面上形成導電路305而構(gòu)成 的。絕緣基體303，大致呈立方體形狀。由此，絕緣基體303具有第 1~第6面309A 309F。
導電路305，在由4個第1~第4面309A 309D構(gòu)成的外周面上 連續(xù)地形成。該導電路305，與第1實施方式的連接片l相同，由基 底層、形成在基底層上的第l鍍層、以及形成在第l鍍層上的第2鍍 層構(gòu)成。另外，導電路305,具有形成在第1面309A上的第l導電部 分305A、形成在第2面309B上的第2導電部分305B、形成在第3 面309C上的第3導電部分305C、以及形成在第4面309D上的第4 導電部分305D。通過形成這樣的導電路305，在剩佘的相對的2個面 309E、 309F上沒有形成導電路305。
圖8是從正面看使用了本例的連接片301的電路裝置的部分圖。 本電路裝置，由第1電路基板321、第2電路基板323和多個連接片 301構(gòu)成。在利用本例的連接片301的情況下，與利用第1~第3實施不同，利用多個連接片301進行電極連接。第1 電路基板321,在絕緣基板322的表面上形成多個電極325而構(gòu)成。 第2電路基板323，在絕緣基板327的背面上形成多個電極329而構(gòu) 成。第1電路基板321的多個電極325和第2電路基板323的多個電 極329，分別通過錫焊連接到多個連接片301的導電路305的第2導 電部分305B以及第1導電部分305A上。另外，連接片301，以未形 成有導電路305的2個面309E、 309F與相鄰的連接片301相對的方 式配置。
本例的連接片1，由于在未形成導電路的2個面309E、 309F上 較難附著焊錫，所以可以防止焊錫沿著相鄰的2個連接片301、 301 的相互的相對面延伸。因此，可以防止多個電極的相鄰的電極325、 329間發(fā)生因焊錫引起的短路。
產(chǎn)業(yè)上的應用性
本發(fā)明的連接片，由于具有長方體狀的形狀，所以不會與過去一 樣地轉(zhuǎn)動。因此，不用專用的安裝機，就能夠容易地連接第1電路基 板的多個電極和第2電路基板的多個電極。另外，連接片的未形成導 電路的2個面，由于較難附著焊錫，所以可以防止焊錫沿著相鄰的2 個連接片的相互的相對面延伸。因此，可以防止多個電極的相鄰的電 極間發(fā)生因焊錫《1起的短路。
權(quán)利要求
1. 一種連接片，其特征在于，在由長方體狀的絕緣性基體的6面中的連續(xù)的4個面構(gòu)成的外周面上，以在剩余的2個面相對的方向上隔開間隔的方式，形成了環(huán)繞所述外周面一周的多個導電路，在所述4個面中的相對的至少一對面上，在所述多個導電路的分別位于所述一對面上的多個導電部分中相鄰的2個所述導電部分間，分別形成有具有排斥熔融焊錫性質(zhì)的絕緣層，在所述一對面被配置成分別與第一電路基板和第二電路基板相對的狀態(tài)下，所述絕緣層阻止熔融焊錫延伸到相鄰的2個所述導電部分間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接片，其中，所述導電路是在由金屬 厚膜或者金屬薄膜構(gòu)成的基底層上形成一層或多層的鍍層而構(gòu)成的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接片，其中，形成在所述一對面的一 個面上的所述絕緣層與形成在另一個面上的所述絕緣層具有不同的顏 色。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接片，其中，在所述絕緣性基體中，形成有所述導電路的多個導電路形成部分 和未形成有所述導電路的多個非導電路形成部分共有中心線，且沿所 述中心線交替地排列，所述導電路形成部分的與所述中心線正交的寬度尺寸，比所述非 導電路形成部分的寬度尺寸小。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接片，其中，在所述絕緣性基體中，形成有所述導電路的多個導電路形成部分 和未形成有所述導電路的多個非導電路形成部分共有中心線，且沿所 述中心線交替地排列，所述導電路形成部分的與所述中心線正交的寬度尺寸，比所述非 導電路形成部分的寬度尺寸大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接片，其中，所述基底層，由含Ag的金屬厚膜或者由Ni-Cr合金形成的薄膜 或由Cu形成的金屬薄膜構(gòu)成，所述一層或多層的鍍層包括由Cu或者Ni構(gòu)成的第l鍍層，和 形成在所述第1鍍層上且由Sn合金或者Sn構(gòu)成的第2鍍層。
全文摘要
提供能夠?qū)崿F(xiàn)防止相鄰的電極間的短路、而且不用專用的安裝機等就能夠容易地連接第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接片。在具有6面(9A～9F)的絕緣性基體3的由連續(xù)的4個面(9A～9D)構(gòu)成的外周面上、在剩余的2個面(9E、9F)相對的方向上隔開規(guī)定的間隔地形成圍繞外周面一周的多個導電路(5)。分別位于一對面(9A、9B)上的多個導電路5的部分中，相鄰的2個導電路(5、5)部分之間，分別形成具有排斥熔融焊錫性質(zhì)的絕緣層(7)。形成有導電路5的導電路形成部分(3A)的與中心線(C)正交的寬度尺寸，比未形成有導電路5的非導電路形成部分(3B)的寬度尺寸小。
文檔編號H01R43/00GK101478089SQ20081017810
公開日2009年7月8日 申請日期2004年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月12日
發(fā)明者岡本信二, 竹內(nèi)勝己, 野村豐 申請人:北陸電氣工業(yè)株式會社