技術(shù)編號：6902050
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種四方扁平封裝(Quad Flat Package, QFP)的制造方法，且特 別是有關(guān)于一種四方扁平無引腳封裝(Quad Flat Non-leaded package,QFNpackage)的制 造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是近年來發(fā)展速度最快的高科技工業(yè)之一，隨著電子技術(shù)的日新月 異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并 朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated...
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