技術(shù)編號(hào):6901849
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,其是將晶片沿著間隔道分 割成一個(gè)個(gè)器件,并且在各器件的背面上安裝芯片焊接用的粘接膜的方 法,其中,在上述晶片的表面上通過(guò)形成為格子狀的間隔道劃分出了多 個(gè)區(qū)域,并且在這些區(qū)域中形成有器件。背景技術(shù)例如在半導(dǎo)體器件制造工序中,在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表 面上,在由形成為格子狀的分割預(yù)定線(間隔道)劃分出的多個(gè)區(qū)域中,形成IC (Integrated Circuit集成電路)、LSI (large scale integration大 規(guī)模...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。