技術(shù)編號：6900897
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及COF基板，具體地說，涉及用于安裝電子零部件的COF基板。 背景技術(shù)在COF基板上，利用COF (Chip on film)的方法，將半導(dǎo)體元件(IC芯片 等)等電子零部件不放置在封裝內(nèi)，而是直接進行裸片安裝(裸芯片安裝)，COF 基板被安裝于各種電子設(shè)備上。該COF基板，通常具備基底絕緣層、和在這之上形 成的用于與電子零部件的連接端子連接的端子部。另外，近年來，隨著電子設(shè)備的輕薄化與短小化，要求電子零部件高密度 化，同時也要求COF基板的端子部...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。