技術(shù)編號：6900706
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在下墊板上橫向排列地搭載兩個(gè)芯片并進(jìn)行樹脂密封的所謂的SIP ( System In Package )型的半導(dǎo)體裝置。技術(shù)背景圖9是示出在較大的下墊板上橫向排列搭載有兩個(gè)芯片的現(xiàn)有技術(shù) 的半導(dǎo)體裝置的平面閨。在下墊板31上搭載有兩個(gè)芯片16、 17。此處， 下墊板31比芯片16、 17大。通過多個(gè)引線20分別連接芯片16、 17和 多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)線15,芯片16、 17彼此連接。在芯片16、 17之間，在下墊 板31上形成狹縫32。在該半導(dǎo)體裝置的...
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