技術(shù)編號：6900599
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有橋式互連平板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種包 含有橋式源極互連平板來連接功率半導(dǎo)體裝置源極金屬化接觸區(qū)域與導(dǎo)線框 架的源極導(dǎo)線的，具有橋式互連平板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)已知的半導(dǎo)體裝置通常是采用互連板(plate interconnections)或是接合 線(bondingwire)來作為連接導(dǎo)線框架的導(dǎo)線。例如美國專利公告第5，821，611 號專利，公開了一種半導(dǎo)體裝置，包含有具有尖端形成島狀區(qū)域的第一導(dǎo)線、 半導(dǎo)體芯片單元透過...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。