技術編號：6899768
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是一種可簡化制造 步驟的?，F(xiàn)有技術隨著消費性產(chǎn)品的生命周期越來越短，半導體封裝業(yè)者必須全力 尋求低成本、高生產(chǎn)效率的新技術，以加速產(chǎn)品上市周期，以滿足市 場需求。可采用倒裝芯片(flip-chip)的技術，其制造 步驟包含晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、上底膠 (underfilled)、切單(singulation)及檢驗(inspection)等流程。圖la所示， 將預切割的晶片IO利用...
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