技術(shù)編號:6898512
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種,特別是一種具有突 出部的導(dǎo)線架、半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其制造方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與集成電路的密度不斷增加,構(gòu)裝組件的引腳愈 來愈多,使得制作體積小、速度快及高密度的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)已成趨勢,例如薄型小尺寸封裝(Thin Small Outline Package, TSOP)或芯片上搭載導(dǎo)線架(Lead-On-Chip, LOC)等構(gòu)裝結(jié)構(gòu),其構(gòu)裝范圍逐漸縮小,導(dǎo)致加工困難度提高,封裝良率無法提升。圖1所示為己知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。