技術(shù)編號：6898486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊的制造方法、半導(dǎo)體模塊及便攜設(shè)備。 背景技術(shù)近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化，追求使用于電子設(shè)備的半 導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體^^莫塊)更加小型化。隨著半導(dǎo)體元件的小型化，為了安裝 于布線基板而所需的電極間的窄間距化變得不可或缺。作為半導(dǎo)體元件的表 面安裝方法，已知在半導(dǎo)體元件的電極上形成焊料凸起，并且焊接焊料凸起 和布線基板的焊盤電極的倒裝芯片安裝方法。在倒裝芯片安裝方法中，焊料 凸起本身的大小、焊接時的電橋產(chǎn)生等成為制約，并限制電...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。