技術(shù)編號：6896169
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)一種芯片重新配置的封裝方法，特別是有關(guān)利用芯片容置架來進行 芯片重新配置的封裝方法。背景技術(shù)半導體的技術(shù)已經(jīng)發(fā)展的相當?shù)难杆?，因此微型化的半導體晶粒(Dice)即芯片 (chip)必須具有多樣化的功能的需求，使得半導體芯片必須要在很小的區(qū)域中配置 更多的輸入/輸出墊(I/Opads)，因而使得金屬接腳(pins)的密度也快速的提高了。因 此，早期的導線架封裝技術(shù)己經(jīng)不適合高密度的金屬接腳；故發(fā)展出一種球陣列 (Ball Gnd Array BGA...
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