技術(shù)編號：6896140
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用一次成型方式制造的半導(dǎo)體器件及其制造方法和將半導(dǎo)體 器件進(jìn)行一次成型用的半導(dǎo)體基板。背景技術(shù)以往， 一般在樹脂封裝型的半導(dǎo)體器件中，是在樹脂制成的基板上安裝半 導(dǎo)體元件，在將其置于成型金屬模中的狀態(tài)下，利用熱固化性樹脂進(jìn)行樹脂封 裝。另外，使用僅對安裝半導(dǎo)體元件的面、即單面進(jìn)行樹脂封裝的半導(dǎo)體器件。另外，作為這些樹脂封裝處理，為了以一次封裝方式高效率地生產(chǎn)半導(dǎo)體 器件，在樹脂封裝后沿著規(guī)定的劃分線來分割半導(dǎo)體基板，通過這樣能夠用相 同的生產(chǎn)設(shè)備...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。