技術(shù)編號：6895159
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，且特別涉及密封環(huán)的結(jié)構(gòu)與形成方法。 背景技術(shù)密封環(huán)的形成為半導(dǎo)體后段工藝的一重要部分。密封環(huán)為環(huán)繞集成電路 的應(yīng)力保護(hù)結(jié)構(gòu)，其可保護(hù)半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部電路免于在晶片切割時受到傷 害。傳統(tǒng)密封環(huán)通常由互相連接的金屬線與連接導(dǎo)孔形成。圖1為密封環(huán)10 的一部分的附圖，其形成在切割線12 (有時稱為晶粒切割線12)的內(nèi)側(cè)， 一般而言，在附圖的左側(cè)有一電路區(qū)(未顯示)。密封環(huán)10包括互相連接的金屬元件，其由金屬線14與導(dǎo)孔18形成， 而金屬線14...
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