技術(shù)編號(hào)：6894521
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，詳言之，是關(guān)于一種具有 不同粗細(xì)的導(dǎo)線的堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)參考附圖說明圖1，顯示習(xí)知堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖，其中省略了封膠材料。參考圖2，顯示習(xí)知堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。 該堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1包括一基板11、 一第一晶粒12、 一第二晶粒 13、數(shù)條第一導(dǎo)線14、數(shù)條第二導(dǎo)線15及一封膠材料16。該基板11的上表面具有數(shù)個(gè)手指111、一接地區(qū)112及一電源區(qū)113。 所述手指111、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。