技術(shù)編號(hào)：6890797
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)通常，制造半導(dǎo)體封裝包括三個(gè)工藝半導(dǎo)體芯片制造工藝、電氣檢驗(yàn) 工藝、以及封裝工藝。在半導(dǎo)體芯片制造工藝中，例如晶體管、電阻器、以 及電容器的元件形成于晶片上。在電氣檢驗(yàn)工藝中，半導(dǎo)體芯片受到電氣檢 驗(yàn)以區(qū)分好的與不良的半導(dǎo)體芯片。封裝工藝防止脆弱的半導(dǎo)體芯片不受到 外界施加的沖擊與/或振動(dòng)。具有這些半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝被應(yīng)用到個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視接收器、 家用電器、信息與通訊設(shè)備等。100~ 105%的尺寸的"芯片級(jí)封裝"。此發(fā)展亦...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。