技術(shù)編號：6889968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，并且尤其涉及用于這種裝置的電連接。相關(guān)申請的交叉引用本申請依據(jù)35 U.S.C. 119(e)要求2006年12月29日提交的序列號60/882， 671 的美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，并且還作為2006年6月6日提交的第11/422， 551美國專利申 請的延續(xù)部分，其全部內(nèi)容通過引用被結(jié)合在本文中，如同在本文中全部闡述。背景技術(shù)往往希望能夠以有效的方式穿過芯片形成電連接以便于將其連接到另一個元 件。在多數(shù)情況下，與用傳統(tǒng)方法所做的一樣，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。