技術(shù)編號：6889594
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂封裝的半導(dǎo)體器件，特別涉及適于柵格焊球陣列(BGAball-grid-array)半導(dǎo)體器件的樹脂封裝的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明還涉及制造這種半導(dǎo)體器件的方法。為了減小半導(dǎo)體器件的尺寸，近來已越來越多地使用BGA半導(dǎo)體器件。附圖說明圖1表示常規(guī)BGA半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)，其中半導(dǎo)體芯片31被安裝于插入(interposer)襯底32中心區(qū)域，并將半導(dǎo)體芯片31的底部表面固定并粘附于插入襯底32上。插入襯底32由諸如聚酰亞胺、玻璃環(huán)氧樹脂、BT樹脂之類的...
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