技術(shù)編號(hào)：6889134
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)案大體上涉及半導(dǎo)體裝置和裝置制作，且更明確地說，涉及多芯片封裝的實(shí) 施例。背景技術(shù)半導(dǎo)體工業(yè)中總是存在的目標(biāo)是減小裝置的大小和增加裝置的性能。然而，這兩個(gè) 目標(biāo)呈現(xiàn)較大的技術(shù)障礙，因?yàn)樗鰞蓚€(gè)目標(biāo)通常是彼此沖突的。隨著半導(dǎo)體制造中可實(shí)現(xiàn)的最小特征大小減小，鄰近金屬線之間的電容性耦合變成 實(shí)現(xiàn)較高性能的顯著阻礙。另外，隨著最小特征大小減小，給定面積中潛在可實(shí)現(xiàn)的裝 置的數(shù)目按照二次冪函數(shù)而增加。布線連接的數(shù)目至少同樣快速地增加。為了容納增加 的布線，芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。