技術(shù)編號(hào):6888358
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于電子零件的金屬布線膜,以及作為其成膜方法 的賊鍍工序。背景技術(shù)一直以來(lái),用于電子零件的金屬布線膜,使用Al或Cu等低電阻 材料或Mo、 Cr等。例如在TFT (薄膜晶體管Thin film transistor) 液晶顯示器,隨著面板的大型化,對(duì)于布線電極的低電阻化的要求也 變大,使用Al或Cu作為低電阻布線的必要性越來(lái)越高。在TFT所使用的Al布線有在后工序產(chǎn)生小丘(hillock),或?qū)?Al布線作為源/漏電極使用時(shí)向下底硅層擴(kuò)散的問(wèn)題...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。