技術(shù)編號：6888237
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的襯底和過程背景技術(shù)本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的襯底，和制造具有該襯底 的倒裝芯片器件的過程。倒裝芯片技術(shù)是芯片級封裝的最常用封裝技術(shù)之一。由于倒裝芯 片技術(shù)可使用區(qū)域陣列來布置隆起墊并經(jīng)過隆起連接到載體，所以它 可以減小封裝面積并縮短信號的傳輸路徑。傳統(tǒng)類型的襯底隆起墊設(shè)計可分為SMD (阻焊層限定)型和NSMD (非阻焊層限定)型。這兩種 類型的隆起墊設(shè)計各有優(yōu)缺點。因此，采用這種方式還是那種方式?jīng)] 有一定之規(guī)。圖l和2是作...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。