技術(shù)編號(hào):6888151
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器,尤指一種提高散熱速度的散熱器,可直接將熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片散逸,以提高散熱速度。背景技術(shù)隨電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,各種封裝芯片寸不斷在縮小,而內(nèi)部的集成電路結(jié)構(gòu)卻是越來(lái)越復(fù)雜,如此,伴隨而生的問(wèn)題,便是單位面積內(nèi)產(chǎn)生的熱能越來(lái)越高,若無(wú)法提供封裝芯片高效率的散熱效果,將使其內(nèi)的集成電路燒毀,因此,用以設(shè)置于封裝芯片上的散熱器,以蔚然為科技產(chǎn)業(yè)中一門(mén)重要的。請(qǐng)參閱圖8及圖9,現(xiàn)有一種具有導(dǎo)熱彎管的散熱器,包含有一導(dǎo)熱座70,于頂面形成有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。