技術編號：6886084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及種膜(seed film)的成膜方法和等離子體成膜裝置，特 別涉及在填埋形成在半導體晶片等被處理體上的凹部時形成的種膜的 成膜方法、等離子體成膜裝置和存儲介質。背景技術一般地，為了制造半導體器件，在半導體晶片上重復進行成膜處 理、圖案蝕刻處理等各種處理，制造所希望的器件，但從半導體器件 的進一步高集成化和高微細化的要求出發(fā)，線寬、孔徑也日益微細化。 于是，作為配線材料、埋入材料，由于各種尺寸的微細化，需要進一 步減少電阻，所以存在使用電阻非常小且...
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