技術(shù)編號(hào)：6881335
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于高功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種能夠減少焊線 工藝的高功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，具有散熱座裝置的高功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其具有一殼體，在 殼體內(nèi)部設(shè)置有第 一支架及與第 一支架相對(duì)應(yīng)的第二支架，二支架分別連接至外部； 一透鏡設(shè)置于該殼體上方的凹陷部； 一散熱座設(shè)置于該殼體內(nèi)部，該散 熱座底部外露于殼體，可將殼體內(nèi)部熱量導(dǎo)出； 一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管芯片被 透鏡包覆設(shè)置于散熱座上方，通過多條晶線與第一、二支架電性連接，以提供 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。