技術(shù)編號：6876955
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。切割品圓的方法本發(fā)明有關(guān) 一 種半導(dǎo)體封裝制程，特別是有關(guān) 一 種。背景技術(shù)現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝制程中，是先將晶圓切割成一顆顆的晶粒(die),再將 這些晶粒做成各具功能的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。圖1A至1B顯示現(xiàn)有切割晶圓的 方法。首先，將研磨(grinding)及拋光(polishing)后的晶圓110的背面黏貼于膠 帶120上(見圖1A),并將該膠帶120固定于一個晶圓架(圖未示)上，再 將該晶圓架固接于分割機(jī)器上，以切刀130切割晶圓110 (見圖1B)。切割...
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