技術(shù)編號(hào):6876954
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。陣列線路基板方法本發(fā)明涉及一種陣列線路基板,特別是有關(guān)于一種適用于焊不黏測(cè) 試的陣列線路基板。背景技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)主要 可分為三個(gè)階段集成電路的設(shè)計(jì)(IC design)、集成電路的制作(IC process)及集成電路的封裝(IC package)。在集成電路的制作中,芯 片(die)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而完成。晶圓具有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。