技術(shù)編號：6876951
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù) 近年來，人們開始普遍使用金屬—絕緣體—金屬(下文為MIM)型的電容器元件，其寄生電阻和寄生電容明顯小于傳統(tǒng)的MOS型電容器元件。MIM型電容器元件也可以被集成在邏輯器件中從而組成一個單片芯片。為了獲得這種結(jié)構(gòu)，必須結(jié)合這兩種器件的結(jié)構(gòu)和制造工藝。邏輯器件通常包括層疊在多層中的互連部分。因此，如何使MIM型電容器元件的結(jié)構(gòu)和工藝適用于多層互連結(jié)構(gòu)是一個關(guān)鍵的技術(shù)問題。從這些觀點(diǎn)來看，已經(jīng)研發(fā)出了一種工藝，通過該工藝使用與建立邏輯器件...
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