技術(shù)編號:6876283
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路及其制造,尤其涉及一種新結(jié)構(gòu)的MOS晶體管及其制作方法。背景技術(shù)MOS晶體管的特征尺寸不斷按比例縮小,當(dāng)進(jìn)入納米尺度,各種小尺寸效應(yīng)如短溝道效應(yīng)(SCE)、漏感應(yīng)勢壘降低效應(yīng)(DIBL)等變得越來越嚴(yán)重,嚴(yán)重的影響小尺寸MOS晶體管的器件性能。因此,為了繼續(xù)保持MOS晶體管在納米尺度仍具有強(qiáng)的按比例縮小能力,研究者已經(jīng)提出了多種新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝。絕緣體上硅(SOI)器件就是其中一種。按硅膜厚度的不同,SOI器件主要分為兩類一類...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。