技術(shù)編號(hào)：6875787
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路封裝構(gòu)造，特別是涉及一種可以防止在接合 晶片的凸塊時(shí)軟質(zhì)介電層的塌陷，使得點(diǎn)涂膠體能順利充填在電路薄膜與 該晶片之間，而不會(huì)發(fā)生氣泡現(xiàn)象的具有延長(zhǎng)引腳的薄膜覆晶封裝構(gòu)造(Chip-On-Film package)。技術(shù)背景在以往現(xiàn)有的集成電路封裝構(gòu)造中， 一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造是針對(duì)長(zhǎng) 矩形的顯示器驅(qū)動(dòng)晶片而設(shè)，分別在晶片兩長(zhǎng)側(cè)邊的輸入端與輸出端上均 設(shè)有一金凸塊，并經(jīng)施予壓合與加熱，以接合至一電路薄膜的引腳。當(dāng)晶 片的加熱溫度傳遞至該...
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