技術(shù)編號(hào):6874524
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種多芯片堆疊的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu),特別是一種具有絕緣層及金屬層的基板,將兩芯片堆疊在絕緣層及金屬層、或金屬層之間,使得兩芯片達(dá)到高散熱及金屬屏蔽效果的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 隨著電子工業(yè)的進(jìn)步與數(shù)字時(shí)代的來(lái)臨,消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的功能要求也日益增多,因此,如何突破半導(dǎo)體制造與集成電路設(shè)計(jì)的技術(shù),以制造功能更為強(qiáng)大的高頻芯片,顯然已成為目前研究的重要課題。而對(duì)于采用高頻芯片的半導(dǎo)體封裝件而言,操作過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生極為嚴(yán)重的電磁波問(wèn)題,這...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。