技術(shù)編號：6874248
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及包括堆疊的半導體芯片的半導體器件，并且特別地涉及芯片選擇或指定技術(shù)。背景技術(shù) 用于多芯片半導體器件中的芯片選擇或指定的各種技術(shù)已知使用穿透多個芯片的多個直通線。例如，在美國6,448,661 B1和美國2003/0040131 A1中披露了已知技術(shù)，其整體在此并入作為參考。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供半導體器件中多個直通線的新的布置。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，半導體器件包括多個半導體芯片和預(yù)定數(shù)目的直通線。直通線中的每一個都構(gòu)成由多個半導體芯片共享的電...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。