技術(shù)編號：6874165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明乃是關(guān)于一種集成電路制造技術(shù)，特別是關(guān)于一種形成集成電路元件中所采用的改進淺渠溝隔離結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 在集成電路制造領(lǐng)域中，在追求更小的集成電路尺寸的潮流下，已能夠在一般基底上封裝出更高密度、更小的電子元件。在集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域中，常使用的電子元件包括有主動元件(active device)如電晶體等，以及被動元件(passive device)如電阻和電容器等。一般來說，高密度封裝的電子元件的可靠性乃是部分地取決于是否能夠為集成電路中的相接元件提供足...
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