技術(shù)編號(hào)：6874040
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，特別是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件的堆棧結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù) 現(xiàn)今電子產(chǎn)品向多功能、高電性及高速運(yùn)行的方向發(fā)展，為配合此發(fā)展方向，半導(dǎo)體業(yè)界莫不積極研發(fā)能夠整合多個(gè)芯片或封裝件的半導(dǎo)體裝置，以滿足電子產(chǎn)品的需求。請(qǐng)參閱圖1，美國(guó)專利第5,222,014號(hào)一種半導(dǎo)體封裝件的堆棧結(jié)構(gòu)，其提供一上表面設(shè)置有焊墊110的球柵陣列(BGA)基板11，在該球柵陣列基板11上接置半導(dǎo)體芯片10，并形成包覆該半導(dǎo)體芯片10的封裝膠體13...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。