技術(shù)編號(hào)：6873967
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體單晶片、玻璃基板等表面應(yīng)用SOG(Spin OnGlass)來(lái)形成氧化硅涂膜的方法。背景技術(shù) 隨著基板回路的微細(xì)化、高集成化、多層化等，為了進(jìn)行各層間的絕緣和平坦化，應(yīng)用SOG(Spin On Glass)，在基板上形成SiO2被膜的方法被實(shí)施。在制造回路時(shí)，首先在基板上利用SOG等形成包含SiO2的層間絕緣膜(以下稱為“SOG膜”)，在上面設(shè)有形成圖案的抗蝕劑掩模，通過(guò)選擇性地蝕刻和除去抗蝕劑掩模而形成配線溝。然后在這上面堆積屏蔽金屬，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。