技術(shù)編號：6873584
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路器件及其制造方法，且特別是涉及一種。背景技術(shù) 在集成電路器件的發(fā)展過程中，通過縮小器件的尺寸可達(dá)到高速操作和低耗電量的目的。然而，由于目前縮小器件尺寸的技術(shù)遭受到工藝技術(shù)瓶頸、成本昂貴等因素的限制，所以需發(fā)展其它不同于縮小器件的技術(shù)，以改善器件的驅(qū)動電流。因此，有人提出利用應(yīng)力(stress)控制的方式，來克服器件縮小化的極限。現(xiàn)有一種利用應(yīng)力控制方式增加器件效能的方法是，依照器件為N型或P型來選擇在基底上形成可當(dāng)作接觸窗蝕刻中止層(...
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