技術(shù)編號：6872135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝方法，且特別涉及一種基板上的芯片封裝體(SOC package，Substrate On Chip package)的封裝方法。背景技術(shù) 所謂“SOC封裝體”是指目前已普遍使用的一種半導(dǎo)體封裝，其主要是將半導(dǎo)體芯片貼附到具有通孔的基板上，并利用多條通過這些通孔的金屬焊線將基板與芯片連接起來。SOC封裝體所使用的基板上通常會形成有多個以格狀陣列方式排列的焊球。在第6,190,943號美國專利申請(CHIP SCALE PACKAGIN...
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