技術(shù)編號：6871065
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及一種以引線框 架為芯片載體的多芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)在現(xiàn)今的信息時代，電子產(chǎn)品充斥于社會的各個領(lǐng)域中，人類的生活方 式和生產(chǎn)方式有了前所未有的大變革。隨著電子科技的不斷演進，更人性化、 功能更強的電子產(chǎn)品隨之應(yīng)運而生。為了滿足電子產(chǎn)品的小型化、低成本、高 密度和多功能的要求，就芯片封裝而言，出現(xiàn)了在一個封裝體內(nèi)包覆多個芯片，比如多芯片模塊(Multi-chip-module)技術(shù)、堆疊芯片(StackDie)技術(shù)等。 請參見...
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