技術編號：6869755
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體器件。背景技術 近年來，具有層疊型MCP(多芯片封裝)結構和SIP(系統(tǒng)級封裝)結構的半導體器件已經(jīng)有先進的發(fā)展，其中MCP結構和SIP結構包括層疊在單個封裝中的多個半導體芯片。作為這樣的半導體器件，例如有日本特開專利公開NO.2001-7278中描述的半導體器件。圖7A示出了在同一文獻中描述的半導體器件的示意截面圖。該半導體器件100具有如下結構，其包括以下述順序層疊在襯底102上的第一半導體芯片104、互連片106和第二半導體芯片1...
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