技術編號：6869749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及半導體器件的封裝，更具體地說，是涉及一種三維(3D)封裝和形成這種3D封裝的方法。背景技術 按照摩爾定律(Moor’s Law)，集成電路(IC)上每平方英寸的晶體管數(shù)量大約每18個月就翻一番，從而使得用相同的實際栽培(real estate)量提供更大的功能性成為可能。然而，由于印刷電路板(PCB)的布線容量沒有以相應的速率增大，因此系統(tǒng)級的互連密度不容樂觀，從而限制了由于IC技術的改進而得到的功能性的增大。最終，開發(fā)了3D封裝，用來橋接I...
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