技術(shù)編號：6866846
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，所述有機膜組合物用于通過2層等多層抗蝕劑處理在基板上形成具有側(cè)凹(undercut)形狀的抗蝕劑圖案。背景技術(shù) 近年，作為在半導(dǎo)體基板、電介質(zhì)基板、熱電性基板等各種基板上形成金屬配線(包括配線圖案或電極圖案等)的方法之一，光阻剝落法(lift-off method)目前正得到廣泛使用。在該光阻剝落法中，在基板上經(jīng)過曝光-顯影形成抗蝕劑圖案，然后以抗蝕劑圖案為掩模，通過氣相沉積法或濺射法等方法使配線材料(金屬材料)在基板上成膜，利用金屬膜將抗蝕劑...
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