技術(shù)編號：6857873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型是有關(guān)一種可增進(jìn)速率的封裝芯片改良，特別指一種導(dǎo)線架各引腳的結(jié)構(gòu)改良。背景技術(shù)現(xiàn)有的封裝芯片結(jié)構(gòu)，請參閱圖6所示，是包括一裸芯片10、一導(dǎo)線架20、復(fù)數(shù)金屬線30及一封膠體40所組成，其中該導(dǎo)線架20是由金屬材料經(jīng)過沖剪成排列狀復(fù)數(shù)引腳201所構(gòu)成，并固設(shè)于該裸芯片10選定面，借由該復(fù)數(shù)金屬線30連接于裸芯片10接點及各引腳201內(nèi)端間，以及一封膠體40密封金屬線30焊接部位，即組成可組裝于電路板50上應(yīng)用的封裝芯片。上揭現(xiàn)有的封裝芯片，其導(dǎo)線架...
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