技術(shù)編號：6857523
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種。多芯片封裝技術(shù)是用以將二個(gè)或二個(gè)以上的半導(dǎo)體芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)封裝單元之中，使得單個(gè)封裝單元可提供較一般單芯片封裝單元更大的操作功能及存儲容量。一般的半導(dǎo)體存儲裝置，例如快擦寫內(nèi)存，即大多采用多芯片封裝技術(shù)來將二個(gè)或二個(gè)以上的內(nèi)存芯片封裝在同一個(gè)封裝單元之中，藉以使得單一個(gè)封裝單元可提供數(shù)倍的存儲容量。相關(guān)的專利技術(shù)例如包括有美國專利第5,721,452號″ANGULARLY OFFSET STACKED DI...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。