技術編號：6857381
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于一種內(nèi)存模塊整合結構，特別是有關于一種可提升散熱效果的內(nèi)存模塊整合結構。背景技術 一般來說，就傳統(tǒng)的雙列直插式存儲器模塊(Dual In-line Memory Module，DIMM)而言，其DDR2內(nèi)存模塊的運作是由一單核心中央處理器(CPU)所控制。然而，在新一代的服務器系統(tǒng)架構中，其中央處理器將全面晉升為64位雙核心(64bit/dual core)的形式，而其內(nèi)存模塊也將轉變?yōu)槿彌_雙列直插式存儲器模塊(Fully Buffered ...
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