技術編號:6857160
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科技進步,對封裝體與封裝體模塊的功能與尺寸限制的要求也相對提高,由此可見,封裝體與封裝體模塊在尺寸體積要求輕薄短小的情況下,隨著傳輸訊號的增加,其內部線路與接合墊的設計,不但要避免線路間彼此電性干擾的問題,更要求具有配置容易、布線簡單的功能。一般來說,封裝體具有一芯片設置于一承載器,芯片與承載器的電性連結大致三種方式。第一種為絲焊或引線鍵合(wire bonding),利用多個金線將芯片與承載器電性連接,然而,金線本身容易造成阻抗不匹配的問題,且封裝時...
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