技術(shù)編號:6855743
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般地涉及一種多層片狀電容器(MLCC),具體而言,涉及一種減少了等效串聯(lián)電感(ESL)的MLCC,可用于高頻電路中的去耦電容器,以及采用該MLCC的MLCC陣列。背景技術(shù) 通常,MLCC的結(jié)構(gòu)由多個介電層和夾在這些介電層之間的多個內(nèi)部電極組成。MLCC的優(yōu)點在于小尺寸、大電容且易于安裝,所以廣泛用于各種電子裝置。特別地,MLCC尤其用于連接在電源電路例如LSI中的半導體芯片與電源之間的去耦電容器。去耦電容器中所用的MLCC要求具有低ESL特性,以擬...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。