技術(shù)編號：6854944
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是一種半導體封裝件及其制法，特別是關(guān)于一種在導線架上應用覆晶技術(shù)的半導體封裝件及其制法。背景技術(shù) 傳統(tǒng)以導線架(Lead Frame)作為芯片載體的半導體封裝件，是將半導體芯片的非作用表面接置在導線架的芯片座(Die Pad)，再通過多條焊線將半導體芯片的作用表面電性連接到導線架的多個管腳(Lead)，然后再借由封裝膠體包覆半導體芯片、焊線以及部分導線架。這種半導體封裝件常因焊線導致傳輸信號減弱，且在封裝膠體的模壓工序中，焊線的線弧也容易受模流沖擊產(chǎn)...
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