技術(shù)編號(hào):6854433
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用可用作布線基板的布線用樹(shù)脂膜的、可一并加工半導(dǎo)體晶片的。背景技術(shù) 以往的由搭載在布線基板上的半導(dǎo)體元件構(gòu)成的半導(dǎo)體器件的制造方法,一般對(duì)于每個(gè)元件,從切片的硅等半導(dǎo)體晶片拾取半導(dǎo)體元件,搭載在形成有布線圖形的膜基板或印刷布線基板等布線基板上。例如,進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體器件(FC-BGA),在實(shí)施了布線圖形形成的基體材料上,按每個(gè)元件,倒裝芯片連接形成有柱狀突點(diǎn)的半導(dǎo)體元件。在如此的以往半導(dǎo)體封裝的制造方法中,由于按每個(gè)元件處理半導(dǎo)體,所以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。