技術(shù)編號(hào)：6852540
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種能夠高密度、高準(zhǔn)確度地安裝各種類型的器件的用于安裝半導(dǎo)體的布線襯底，更具體地說，進(jìn)一步獲得一種具有高效率和良好可靠性的組件(package)和模塊、一種制造該布線襯底的方法、以及使用該布線襯底的半導(dǎo)體組件。背景技術(shù) 近年來，為了符合高度集成、高度和多功能的半導(dǎo)體器件，端子的數(shù)量得到增加，而且節(jié)距之間的距離已經(jīng)變窄。在用于安裝半導(dǎo)體的布線襯底中，其中布線襯底安裝這些半導(dǎo)體器件，已經(jīng)要求這種布線襯底能夠比以前更加高密度、高準(zhǔn)確度地安裝半導(dǎo)體器件、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。