技術(shù)編號(hào):6852297
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)要求2000年3月17日申請(qǐng)的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.2000-13702的權(quán)利,該申請(qǐng)公開(kāi)的內(nèi)容在此引用作為參考。本申請(qǐng)大致涉及集成電路器件的制造方法及由此方法形成的集成電路器件,具體涉及具有自對(duì)準(zhǔn)接觸的集成電路器件的制造方法及由此方法形成的集成電路器件。隨著集成電路器件愈加高度集成并包括更細(xì)微的幾何圖形,互連(interconnections)之間的寬度和間距也減小。在使用光刻在互連之間的預(yù)定區(qū)域中形成接觸孔時(shí),已使用了自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)增加對(duì)準(zhǔn)余量。參考...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。